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跨越PCB高纵横比电镀手艺门槛！77体育新科·博泉化学PCP750&760 ，应对AI算力下的高端PCB制程挑战
Date: 2026-05-29　Click: 4328



随着AI算力、航空航天、高速通讯和智能驾驶领域突飞猛进 ，PCB产品结构正加速向高密度、高厚径比演进 。



通例电镀工艺一样平常只能包管纵横比20:1以内生产需求 。在更高纵横比条件下 ，深镀能力、均镀能力和盲孔填充一致性成为要害挑战 。脉冲电镀因具备深镀能力强、镀铜匀称性优越等突出优势 ，正在成为高端PCB制造的焦点工艺选择 。




77体育新科旗下江西博泉化学有限公司自2014年起开展脉冲镀铜手艺的自主研发与产品应用 ，手艺水平及市场占有率已抵达国产领跑水平 。




博泉化学新一代脉冲镀铜PCP750&760系列 ，针对市场上高端PCB产品结构与高纵横比产品生产需求开发与优化 ，可支持高端PCB稳固量产 。




深镀能力：适配4.8~8mm板厚 ，纵横比20:1~40:1 ，深镀能力达90%以上 。



均镀体现：孔中心与大铜面铜厚极差控制优异 ，镀层匀称性优异 。



通盲共镀：高质量实现通盲共镀 ，有用改善盲孔蟹脚问题 。



稳固可靠：镀层晶格细密匀称 ，通过延展性、抗拉强度、热应力、TCT全项测试 ，抵达IPC-6012 Class 3级别






依附卓越的产品性能 ，博泉化学脉冲电镀产品乐成应用于海内顶尖通讯科技企业供应链系统 ，并已与行业头部厂商建设恒久稳固的合作关系 ，包括深南电路、鹏鼎控股、生益电子等海内领先PCB制造企业 ，笼罩AI服务器板、算力板、高阶通讯板、厚铜板等多个高端应用领域 。



从AI服务器到航空航天 ，从高速通讯到智能驾驶 ，高端PCB的每一次手艺跃迁 ，都离不开底层电镀工艺的支持 。


博泉化学PCP750&760脉冲镀铜系列 ，以国产顶尖性能 ，为高端PCB提供稳固可靠的孔金属化解决计划 ，助力客户在高纵横比时代实现手艺升级与应用生长 。




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