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展会预告｜博泉化学携高端PCB电镀解决计划亮相CPCA 2025电子半导体工业立异生长大会
Date: 2025-10-23　Click: 3447

由中国电子电路行业协会主理的2025电子半导体工业立异生长大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）以「立异驱动 芯耀未来」为主题，汇聚300+全球着名展商，笼罩PCB制造、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能制造等全工业链。


作为国产高端PCB专用化学品代表企业，77体育新科旗下博泉化学将携焦点手艺与系统化解决计划重磅亮相，与行业伙伴共话工艺立异与国产替换新路径。





 博泉化学将携

 高端PCB专用化学品解决计划 

亮相2025电子半导体工业立异生长大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会


诚邀莅临，共话未来

 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 展位号：6C31 




立异升级

高端PCB专用化学品


产品笼罩水平沉铜，笔直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。


01/  脉冲电镀专用化学品系列


不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极系统，适用于20:1厚板，优越的TP能力，电镀稳固性优异，省铜本钱优势显着。


不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC系统，适用大电流（35-40ASF)，优越的TP能力，电镀稳固性优异，高效省铜。


脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完善解决盲孔蟹角问题。


脉冲镀铜 PCP365

铜球系统，深镀能力强、低本钱、高效率，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/  其他电镀专用化学品系列


酸性镀铜 HCP702

适用高纵横比电路板，高深镀、均镀能力强。


直流电镀 HCP706

适用于不溶性阳极系统，高效、深镀能力强。


填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，具有优异填充性能，特殊是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优越， Dimple小且面铜薄。


封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度小于25以下。


软板镀铜 FCP318

专为软板电镀制程开发，电流操作规模宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优越。

03/  沉铜专用化学品系列


水平沉铜 BH70

可用于多种质料类型的化学沉铜，也适用于高频高速质料，具有优异的结协力，背光稳固在9级以上，沉积速率稳固。

04/  mSAP专用化学品系列


mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决计划，高解像度、环�？稍偕�。



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 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 6C31 展位 


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江西博泉化学有限公司

高端PCB专用化学品供应商


江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供应商，集研发、生产、销售、服务于一体于的科技立异型高新手艺企业。致力于推进高端PCB专用化学品的国产替换，与众多PCB制造头部企业及上市公司告竣主要且稳固的合作关系，是PCB制造企业突破外资垄断、供应链自主的优选供应商。

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