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覆铜板涨价触发连锁反应，台厂加速结构高阶质料
宣布时间：2025-08-25　阅读次数：5471
覆铜板（CCL）8月中旬泛起涨价潮 。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，发动二线厂商跟进 �；怪赋�，这是海内厂多年低价竞争后由龙头厂带动连番喊涨，意味低价情形暂告一段落 。

建滔继2024年上半年（3月／5月）后，再次调高CCL报价，江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同程序整，部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，半固化片每米亦上调0.5元 。此举，不但反应铜、树脂与玻璃布等原物料一连走高，也与海内市场「反内卷」气氛、国产化需求上升，以及AI服务器占有大宗产能有关，驱使市场价钱重新定位 。

机构以为，这波涨势由高阶基板率先引爆，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材，形成连锁效应 。

PCB上游质料供需依旧主要 。铜箔应用于AI服务器电路板，需求强劲；玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握焦点手艺，报价一连垫高 。台厂富乔一连扩大Low Dk先进制程产能，年底比重将再提升；金居则自8月起调涨部分铜箔加工费，以淡化新台币升值与电价压力 。

台厂CCL三雄朝高阶质料生长，其中，台光电聚焦AI ASIC与800G交流器应用，推进M6至M9高速质料，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层，2028年更可达34～42层，高阶质料毛利率上看4至5成 。

台耀则一连提升Non-Low-Loss产品比重，自6月ASIC产品量产以来，M8高速质料生长最快，推升产品组合升级 。联茂第二季营收与毛利率体现优于预期，除一连供应GB200副板外，第四序将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），法人预估2026年上半年放量，毛利结构将进一步改善 。

机构指出，整体而言，中低阶覆铜板价钱回升，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推动，台湾CCL三雄正加速高阶质料结构，有望开启新一波生长周期 。


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